Dirbtiniam intelektui pereinant nuo technologijos patvirtinimo prie masinės gamybos, techninės įrangos gamybos derlius, efektyvumas ir mastelio keitimas tapo esminiais veiksniais, formuojančiais AI pramonės ateitį.
„HGLaser“ pristato seriją „AI Intelligent Manufacturing Deep Dive“, kurioje nuodugniai tiriami{0}}pažangūs gamybos sprendimai AI pramonės grandinėje - nuo įrangos technologijų ir procesų naujovių iki gamybos linijos diegimo.
Per šią seriją HGLaser demonstruoja, kaip jos pažangios lazerinio apdorojimo technologijos ir pažangios gamybos galimybės padeda klientams įveikti masinės gamybos iššūkius ir suteikia pažangių gamybos galimybių pasaulinei AI ekosistemai.
Masinės gamybos eroje gamyba apibrėžia AI potencialą
Nuolat tobulėjant{0}}stambaus masto AI modeliams ir multimodalinėms AI technologijoms, pasaulinė AI pramonės grandinė iš esmės pereina nuo technologijų patvirtinimo prie masinės gamybos.
Pirmaujančios dirbtinio intelekto puslaidininkių įmonės spartina naujos{0}}kartos skaičiavimo galimybes naudodamos nevienalytes integracijos architektūras, pagrįstas mikroschema + HBM3e. Tačiau tikras pramoninio-masto DI diegimas priklauso ne tik nuo pažangių skaičiavimo lustų, bet ir nuo stabilios, efektyvios ir keičiamo dydžio AI aparatinės įrangos gamybos ekosistemos sukūrimo.
Nuo AI skaičiavimo infrastruktūros ir didelės{0} spartos duomenų perdavimo iki pažangių programų – kiekvieno svarbiausio aparatinės įrangos komponento gamybos galimybės tiesiogiai veikia AI perėjimo nuo debesų kompiuterijos prie realaus pasaulio programų greitį ir mastą.
Susidūręs su šiais pramonės iššūkiais, HGLaser pasitelkia ilgametę lazerinio apdorojimo ir išmaniosios gamybos patirtį, kad sukurtų visapusiškus išmaniuosius gamybos sprendimus, apimančius pagrindinius AI pramonės grandinės segmentus.
Šiame straipsnyje daugiausia dėmesio skiriama trims svarbioms taikymo sritims - pažangūs pakavimo substratai, didelės spartos{1}}jungtys ir optiniai bangolaidžiai -, pabrėžiantys HGLaser technologinius laimėjimus dirbtinio intelekto infrastruktūroje, didelės-sparios duomenų perdavimo ir naujos-kartos optinės sąveikos komponentus.
Pažangūs pakavimo substratai - AI lustų pagrindas
Pažangūs pakavimo substratai yra svarbiausios puslaidininkių pakavimo medžiagos ir yra vienas iš technologiškai sudėtingiausių ir didžiausią augimo potencialą turinčių sektorių pasaulinėje puslaidininkių tiekimo grandinėje.
Dėl spartaus AI skaičiavimo lustų vystymosi, siekiant didesnio skaičiavimo našumo, pralaidumo ir integravimo tankio, pažangūs ABF ir BT substratai tapo esminiais AI serverių ir greitintuvo kortelių komponentais.
Šiuolaikinė substrato gamyba pasiekė 10 μm -lygio linijos / erdvės, sluoksnių skaičius padidėja iki 12–20 sluoksnių. Dėl pažangių procesų, pvz., mikrovių ir didelio -tankio sujungimo (HDI) struktūrų, taikomi vis griežtesni apdorojimo tikslumo, proceso stabilumo ir galutinio -to{7}} atsekamumo reikalavimai.
Tradicinių gamybos metodų nebepakanka, kad būtų patenkinti dideli{0}}gamybos apimties reikalavimai.
Trys pagrindiniai iššūkiai{0}}galinėje gamyboje:
• Lazerinis žymėjimas ir atsekamumo kodo konvertavimas
Įterpus vidinio-sluoksnio informaciją per laminavimo procesus, gali būti prarasti pirminiai identifikavimo duomenys, todėl gali kilti sunkumų atsekamumui iki galo. Daugiau nei 30 % gamybos partijų gali neatitikti aukščiausios klasės klientų atsekamumo reikalavimų.
• Defektų identifikavimas ir žymėjimas
Rankinis defektų žymėjimas kenčia dėl nenuoseklios kokybės, o kvalifikacijos lygis yra mažesnis nei 70%, o trūksta išsamių skaitmeninių įrašų.
• Išmanus rūšiavimas ir pakavimas
Rankinis patikrinimas ir rūšiavimas lemia didelį klaidingų aptikimų skaičių ir 5–8 % praleistų aptikimų dažnį, o užteršimas dulkėmis prisideda prie nereikalingo derliaus praradimo.
Pažangus gamybos sprendimas pažangiems pakavimo substratams - Lazeris + tikrinimas + automatizavimas, užtikrinantis visą-procesų išmanymą
„HGLaser“ išmanusis gamybos sprendimas, sukurtas su dirbtiniu intelektu susijusiems{0} organiniams substratams (ABF/BT substratams), skirtas svarbiems galutiniams{1}}pažangių pakavimo substratų gamybos procesams.
Sprendimas apima:
• Vidinio{0}}sluoksnio substrato žymėjimas lazeriu ir atsekamumo kodo konvertavimas
• Tikslus defektų identifikavimas ir žymėjimas
• Išmanus rūšiavimas ir automatizuotas pakavimas
Derindama apdorojimą lazeriu, pažangias tikrinimo ir automatizavimo technologijas, HGLaser sukuria visiškai skaitmeninę gamybos darbo eigą, kuri palaiko pažangias pakavimo programas, tokias kaip AI mikroschemų integravimas ir HBM krovimas.
Pagrindiniai privalumai:
Sprendime integruota naujoviška rentgeno spindulių-paslėpto kodo skaitymo ir lazerinio tikslaus kodo konvertavimo technologija, veiksmingai sprendžiama atsekamumo problemas, susijusias su daugiau nei 30 % gamybos partijų.
Dėl išsamaus žemėlapių{0}}pagrįsto duomenų valdymo kiekvienas gamybos etapas tampa visiškai atsekamas.
Sujungus išmanųjį regėjimo patikrinimą su lazerinio žymėjimo technologija, sprendimas žymiai sumažina tikrinimo nuostolius, atsirandančius dėl rankinių klaidų, o tai padeda pagerinti substrato gamybos išeigą nuo mažiau nei 90% iki daugiau nei 99%.
Tai veiksmingas sprendimas pagrindiniams pažangių ABF/BT substratų kokybės kontrolės, atsekamumo ir didelės{0}}gamybos apimties iššūkiams.
Didelės spartos-jungtys - AI infrastruktūros duomenų greitkelis
Didelės spartos{0}}jungtys yra svarbūs komponentai perduodant didelio-dažnio ir didelės spartos{2}}signalus AI serveriuose ir pažangiose ryšio sistemose.
Sparčiai augant 5G ryšiams ir dirbtinio intelekto kompiuteriams, duomenų perdavimo greitis pasiekė Gbps lygį, todėl signalo vientisumas, patikimumas ir atsparumas trukdžiams yra pagrindiniai našumo reikalavimai.
Trys pagrindiniai gamybos iššūkiai:
• Vielos nuėmimas
Itin smulkūs laidai yra labai pažeidžiami mechaninių pažeidimų apdorojant.
• Tikslus suvirinimas lazeriu
Labai atspindinčios plonos{0}}sienos medžiagos, pvz., vario lydiniai, yra linkę į suvirinimo defektus, įskaitant taškymąsi ir nepilną sulydimą.
• Suvirinimo kokybės patikrinimas
Mikrosuvirinimo siūlėse, kurių matmenys 0,1–0,6 mm, gali būti paslėptų defektų, kuriuos sunku aptikti rankiniu būdu.
Tikslus gamybos sprendimas, skirtas didelės spartos{0}}jungčių - dangos nuėmimo, suvirinimo ir atkaitinimo procesams
Skirta tiksliai gaminti:
• Didelės spartos{0}}galinės plokštės
• Vidurinės plokštumos
• I/O jungtys
• Kabelių rinkiniai, naudojami 5G ryšio sistemose ir AI serveriuose
HGLaser sprendimas apima pagrindinius gamybos procesus, įskaitant:
• Vielos nuėmimas
• Terminalinis suvirinimas lazeriu
• Po{0}}suvirinimo kokybės patikra
Pagrindiniai privalumai:
Šis sprendimas įveikia mikronų{0}}lygio suvirinimo iššūkius, susijusius su labai atspindinčiomis medžiagomis, pvz., vario lydiniais.
Naudodama lazerinio suvirinimo stebėjimo (LWM) realaus laiko{0}}kokybės stebėjimo sistemą, ji įgalina „suvirinti stebint“, užtikrinant, kad kiekviena mikronų-lygio suvirinimo jungtis atitiktų griežtus AI eros signalo vientisumo reikalavimus.
Optiniai bangolaidžiai - Pagrindinis optinis komponentas naujos-kartos AR ekranams
Optiniai bangolaidžiai naudoja visišką vidinį atspindį, kad perduotų optinius signalus su mažu nuostoliu ir dideliu efektyvumu, perduoda vaizdus į žmogaus akis ir paverčia juos pagrindiniu AR akinių optiniu komponentu.
Palyginti su tradiciniais geometriniais bangolaidžiais, difrakciniai optiniai bangolaidžiai, įskaitant paviršiaus reljefines ir tūrines holografines groteles, yra plačiai vertinami kaip naujos kartos pažangių AR rodymo technologijų sprendimas.
Trys pagrindinės kliūtys masinei gamybai:
• Medžiagos trapumas
Didelio{0}}lūžio
• Struktūrinis pažeidžiamumas
Tikslias optines groteles ant plokštelių paviršių reikia apdoroti be{0}kontakto, kad būtų išvengta konstrukcijos pažeidimų.
• Gamybos lankstumo iššūkiai
Naudojant tradicines standžias gamybos linijas sunku patenkinti įvairių dydžių gaminius ir mažų{0}}partijinės gamybos reikalavimus.
Pažangi optinių bangolaidžių lazerinio apdorojimo gamybos linija - Įgalinanti pramoninę-masto gamybą
Sukurta pagrindinių AR optinių komponentų, įskaitant:
• Geometriniai optiniai bangolaidžiai
• Difrakciniai optiniai bangolaidžiai
• Paviršiaus reljefinės grotelės
• Tūrinės holografinės grotelės
Visiškai automatizuota gamybos linija integruoja:
• Automatinis pakrovimas
• Lazerinis žymėjimas ir kodų nuskaitymas
• Lazerinis pjovimas ir plokštelių atskyrimas
• AOI patikrinimas
Pagrindiniai privalumai:
„HGLaser“ patentuota LCO technologija sumažina kraštų atskilimą nuo 50 μm arba lygų iki<20 μm, improving cutting yield to over 99% while reducing overall production costs by more than 30%.
Šis sprendimas leidžia optiniams bangolaidžiams pereiti nuo prototipų kūrimo prie pramoninės{0}}masinės gamybos.
AI industrializacijos įgalinimas per pažangią gamybą
„HGLaser“ daugiausia dėmesio skiria realių gamybos iššūkių, su kuriais susiduria klientai, sprendimu, sprendžiant pagrindinius veiksnius, lemiančius gamybos sėkmę - išeiga, efektyvumas, patikimumas ir mastelio keitimas.
Giliai integruodama lazerinį apdorojimą, pažangias tikrinimo ir automatizavimo technologijas, HGLaser padeda klientams įveikti kliūtis tarp prototipų ir masinės gamybos, užtikrindama, kad kiekvienas gamybos procesas atitiktų didelės apimties gamybos reikalavimus.
Žvelgiant į ateitį, HGLaser ir toliau plės lazerinio apdorojimo technologijos ribas ir spartins dirbtinio intelekto integravimą su išmaniąja gamyba.
Būsimoje serijoje „HGLaser“ toliau tyrinės technologines naujoves ir pramonės taikomąsias programas, pagrįstas šiais sprendimais, parodydama, kaip pažangios gamybos technologijos suteikia AI ekosistemai - jėgų nuo skaičiavimo infrastruktūros ir didelės-sparios duomenų perdavimo iki naujos-kartos sąveikos technologijų.
